微波去膠機主要利用微波能量激發等離子體，使氣體分子電離產生大量高能活性粒子。這些活性粒子與光刻膠發生化學反應，將光刻膠分解為揮發性物質，從而達到去除光刻膠的目的。例如，在氧氣環境中，微波激發產生的氧離子等活性粒子能與光刻膠中的有機成分反應，將其氧化分解；關鍵部件及功能：
 

　　-微波源：是產生微波的核心部件，其頻率和功率決定了等離子體的產生效率和特性。通過調節微波源的功率，可以控制等離子體的強度和活性粒子的密度，從而影響去膠速度和效果。
 

　　-真空系統：用于抽取腔體內的氣體，創造一定的真空環境。合適的真空度有助于增加電子運動的平均自由程，使氣體分子更容易被微波電離，同時也有利于提高等離子體的穩定性和均勻性。
 

　　-氣體控制系統：準確控制進入腔體的氣體種類和流量。不同的氣體在等離子體中會產生不同的活性粒子，對光刻膠的去除效果和基底的影響也不同。例如，氧氣常用于氧化去除光刻膠，氬氣則可用于物理濺射輔助去膠。
 

　　微波去膠機的主要類型：
 

　　-按頻率分：常見的有13.56MH和2.45GH兩種頻率的。13.56MH的在半導體制造等領域應用廣泛，其等離子體密度較高，能實現更精細的去膠處理；2.45GH的則常用于一些對去膠速度要求較高、精度要求稍低的場合。
 

　　-按腔體材質分：可分為石英腔和不銹鋼腔等。石英腔的微波等離子系統具有更好的電磁兼容性和化學穩定性，適用于對腔體純凈度要求較高的工藝，如半導體芯片制造；不銹鋼腔則成本相對較低，更耐腐蝕，適用于一些對腔體要求不特別苛刻的應用。
 

　　微波去膠機的應用領域：
 

　　-半導體制造：在半導體芯片制造過程中，用于去除光刻工序后的光刻膠，以及進行干法刻蝕的前處理或后處理，能有效避免對芯片基底的損傷，提高芯片制造的良品率。
 

　　-電子封裝：可防止包封分層，提高焊線質量、鍵合強度和封裝的可靠性，尤其適用于多接口的封裝。
 

　　-科研實驗：在材料科學、微納加工等科研領域，用于樣品表面的清潔、改性和微觀結構的制備等研究工作。